홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트말레이시아로의 HBM 출하가 급증하며 인텔의 프로젝트 펠리칸 시설에서 활발한 생산 증대가 진행되고 있음을 시사한다.이는 인텔의 고급 패키징 확장 일정을 검증하며 차세대 가속기 메모리에 대한 공급 제약이 tightening되고 있음을 나타낸다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 17일 17:19 UTC · 미국 · 출처: TechPowerUp중요도 75원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Intel설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryIntel Glass Substrate, September 2026: Absolics Reaches Final Qualification as First Products Keep SlippingCommentaryIntel Stock +9.1%, September 2026: ASML High NA EUV Adoption and $20B Equity Raise Sharpen the Foundry Turn CaseRelated reports반도체·하드웨어Intel의 1971년 이후 첫 공개 주식 공모, 규모 $15 billion에서 $20 billion으로 증가, 주당 공모가 $952026-08-17반도체·하드웨어SanDisk, Intel, SK Hynix이 AI 하드웨어 지출의 지속 가능성에 대한 거시적 우려 재점화로 주가가 최대 8% 급락하며 반도체 전반의 하락을 주도했다.2026-08-19반도체·하드웨어인텔 주가는 초격차 기업의 AI 자본 지출 지속에 대한 투자자 우려로 인한 광범위한 반도체 매도세와 함께 하락했다.2026-08-19반도체·하드웨어인텔이 AI 수요 급증으로 TSMC의 CoWoS 용량 압박이 심화됨에 따라 고급 패키징 수주를 늘리고 있는 것으로 알려졌다.2026-08-19반도체·하드웨어Community Labs는 이종 Intel 프로세서 아키텍처 전반에 분산형 AI 추론 워크로드를 가능하게 하는 오픈소스 플랫폼을 출시했다.2026-08-17