芯片与硬件 · 报道
HBM4 认证完成,SK Hynix/三星/美光全部通过;TSMC CoWoS 封装产能锁至2027年中
CoWoS 产能锁定到2027年中意味着任何想临时扩产 Blackwell/Rubin 的计划都会卡在封装环节,而不是芯片晶圆本身——这是 TSMC 在算力供应链话语权持续加重的根本原因,也是为什么"买到芯片"与"拿到交付"之间存在数月时差。
行业媒体Slicast · 2026年9月25日 UTC 21:07 · 全球 · 来源: EnkiAI
重要度 80HBM4 已由 SK Hynix、三星、美光通过 NVIDIA 认证,估算价格约 **550美元/栈**(12-hi 36GB 配置),较 HBM3E 约300美元/栈贵83%。SK Hynix 以 **50-55% 市场份额**主导。TSMC CoWoS 产能已全部预订至少至 **2027年中**。NVIDIA 已确认下一代 Feynman 架构(预计2028年)将搭载 NVLink-8 及 HBM4 后继产品。