홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트NVIDIA 루빈/루빈 울트라 공급망: 2026년 연간 HBM 용량 전량 매진, TSMC CoWoS 병목 현상 2027년 중반까지 연장업계 전문지Slicast · 2026년 8월 18일 21:10 UTC · 글로벌 · 출처: EnkiAI중요도 77원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryNvidia's $10 Billion Anthropic IPO Stake, September 2026CommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutRelated reports반도체·하드웨어미국 AI 칩 수출 통제: 블랙웰 B30A, 중국에 대한 판매 금지 유지; AI 오버워치 법안, 30일 의회 거부권 도입2026-08-19반도체·하드웨어인텔이 AI 수요 급증으로 TSMC의 CoWoS 용량 압박이 심화됨에 따라 고급 패키징 수주를 늘리고 있는 것으로 알려졌다.2026-08-19반도체·하드웨어알리바바의 TSMC 제조 5nm RISC-V XuanTie C950 칩이 Qwen-3.8 27B 모델을 네이티브로 실행하며 심층적인 수직 통합을 입증했다.2026-08-19반도체·하드웨어Castrol 유체는 AI 냉각 시스템 사용에 대해 NVIDIA의 공식 검증을 받았습니다.2026-08-19반도체·하드웨어AMD의 최신 인수 대상은 직접 실리콘 기반 AI 추론 능력으로, 가속기 시장에서 NVIDIA의 우위를 도전할 가능성이 있다.2026-08-19