홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC는 CoWoS 첨단 패키징 전략을 개편해 고마진 차세대 노드 할당량을 우선시하고 있다.칩 설계사들이 보다 엄격한 용량 예약을 협상하고 대량 생산을 위해 2차 패키징 공급업체를 모색하도록 강제한다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 16일 14:07 UTC · 미국 · 출처: 天下雜誌중요도 81원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어알리바바의 TSMC 제조 5nm RISC-V XuanTie C950 칩이 Qwen-3.8 27B 모델을 네이티브로 실행하며 심층적인 수직 통합을 입증했다.2026-08-19반도체·하드웨어인텔이 AI 수요 급증으로 TSMC의 CoWoS 용량 압박이 심화됨에 따라 고급 패키징 수주를 늘리고 있는 것으로 알려졌다.2026-08-19반도체·하드웨어NVIDIA 루빈/루빈 울트라 공급망: 2026년 연간 HBM 용량 전량 매진, TSMC CoWoS 병목 현상 2027년 중반까지 연장2026-08-19반도체·하드웨어TSMC, Nvidia·AMD·Apple의 AI 칩 수요에 힘입어 매출 전년 대비 45% 급증; 파운드리 용량 가동률 가속화.2026-08-13반도체·하드웨어폭스콘 CEO, 사상 최고 Q2 실적 이후 CoWoS 고급 패키징을 2027 AI 서버 천정으로 지명2026-08-13