홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC가 전 세계적으로 품절된 1.4나노미터 프로세스 노드와 CoWoS 첨단 패키징을 위해 롱탄 생산 허브를 재개한다.최첨단 노드 전역의 TSMC 최대 가동률 확인; CoWoS 부족으로 Nvidia/AMD GPU 패키징 제약; 파운드리를 중요 병목으로 검증업계 전문지Slicast · 2026년 8월 9일 10:59 UTC · 미국 · 출처: Tech Times중요도 75원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어TSMC 2nm 고급 공정 웨이퍼는 단위당 $30,000에 책정되어 2028년까지 생산 용량이 완전히 예약된 상태입니다.2026-08-08반도체·하드웨어TSMC는 CoWoS 용량 격차가 좁혀지면서 고급 AI 칩 패키징의 다음 핵심 병목이 CoWoS가 아닌 ABF 기판 부족이 될 것이라고 경고했습니다.2026-08-12반도체·하드웨어TSMC는 생산능력 부족으로 백로그에 10억 개 칩을 축적했고, DeepSeek는 공급 부족 속 추론 API 가격을 인상했다.2026-08-07반도체·하드웨어폭스콘 CEO, 사상 최고 Q2 실적 이후 CoWoS 고급 패키징을 2027 AI 서버 천정으로 지명2026-08-13반도체·하드웨어TSMC, Nvidia·AMD·Apple의 AI 칩 수요에 힘입어 매출 전년 대비 45% 급증; 파운드리 용량 가동률 가속화.2026-08-13