首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道博通Q2创纪录，AI订单积压达300亿美元超大规模云厂商的网络/芯片需求激增证实供应链产能受限而非需求受限行业媒体Slicast · 2026年7月30日 UTC 13:32 · 美国 · 来源: Pluang重要度 93阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →深度解读评论员博通AI芯片融资，2026年10月评论员博通为何向自身AI芯片客户提供数百亿美元融资——2026年10月相关报道芯片与硬件Samsung和Broadcom达成2000亿美元AI内存芯片供应协议2026-07-31芯片与硬件Broadcom与Samsung达成200亿美元定制硅和网络交易，巩固了其在AI互连中的垄断地位。2026-07-30芯片与硬件Broadcom获得三星200亿美元的先进AI网络和半导体芯片订单。2026-07-30芯片与硬件Samsung 和 Broadcom 宣布达成 2000 亿美元 AI 芯片联合开发和供应的备忘录。2026-07-29芯片与硬件三星与Broadcom签署2000亿美元AI芯片MOU，至2030年供应定制硅芯片2026-07-29