首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Broadcom与Samsung达成200亿美元定制硅和网络交易，巩固了其在AI互连中的垄断地位。Samsung交易巩固了Broadcom对AI网络（Tomahawk）和定制硅的垄断；提高了超大规模云厂商的转换成本并加深了供应商锁定。行业媒体Slicast · 2026年7月29日 UTC 17:16 · 美国 · 来源: Barchart.com重要度 85阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Samsung深度解读评论员Broadcom vs Nvidia：定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片，2026年9月：创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件Broadcom获得三星200亿美元的先进AI网络和半导体芯片订单。2026-07-30芯片与硬件三星内存销售在2026年Q2激增471%，代工业务瞄准下半年在HBM、DRAM和先进封装领域实现两位数增长。2026-07-30芯片与硬件Samsung 和 Broadcom 宣布达成 2000 亿美元 AI 芯片联合开发和供应的备忘录。2026-07-29芯片与硬件三星Q2 2026运营利润暴涨1800%，受AI驱动的内存及HBM芯片需求带动，巩固其全球存储芯片制造商龙头地位。2026-07-30芯片与硬件三星预计2026年Q3 HBM4先进存储收入翻三倍，HBM有望成为与DRAM相当的收益驱动力。2026-07-30