Samsung 和 Broadcom 宣布达成 2000 亿美元 AI 芯片联合开发和供应的备忘录。

三星电子与博通签署了一份谅解备忘录，深化在下一代半导体技术方面的合作。该协议在旧金山举行的人工智能峰会上签署，预计到2030年，在内存和代工技术领域的价值将超过2000亿美元。

在该合作伙伴关系下，三星将向博通供应先进的内存产品，包括高带宽内存(HBM)，这是为日益复杂的人工智能系统提供动力的关键组件。两家公司还将在三星尖端的2纳米制造工艺和先进芯片封装技术方面进行合作，旨在交付速度更快、能效更高的人工智能和网络芯片。

除了内存之外，三星将使用其最新的半导体工艺制造博通的无线宽带通信(WBC)解决方案。该合作伙伴关系还将专注于开发先进的2.3D和2.5D封装技术，将多个芯片组合成单个高性能封装，提高速度和能效。

此举反映了随着人工智能在各行业加速采用，芯片制造商面临的越来越大的压力，需要提供更强大的硬件。三星电子副董事长兼设备解决方案部门首席执行官尹浩俊表示："人工智能正在推动对紧密集成的半导体技术的前所未有的需求，涵盖内存、逻辑和先进封装。通过扩大与博通在这些关键技术方面的合作，我们期待为客户提供更大价值，同时推进未来的人工智能基础设施。"

博通半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯补充道："随着人工智能基础设施的持续扩展，整个半导体生态系统的密切合作变得越来越重要。通过结合三星的内存和代工专业知识与博通的人工智能和连接领导地位，我们致力于继续提供为下一代人工智能基础设施提供动力的技术。"