Broadcom获得三星200亿美元的先进AI网络和半导体芯片订单。

博通与存储芯片巨头三星电子宣布了一项为期五年、价值超过2000亿美元的协议，博通将从三星购买各种芯片。虽然这代表资本外流而非流入，但该交易通过锁定博通利用AI芯片需求所需的关键元器件供应，为博通提供了战略优势。

该协议包含两个主要部分。首先是存储，其中"三星和博通计划在行业领先的存储解决方案供应方面开展战略合作，包括高带宽存储（HBM），支持博通的下一代AI加速器"。HBM在AI加速器中至关重要，该交易解决了影响整个市场的严重短缺问题。该公司预计其AI半导体收入将同比增长超过200%，达到160亿美元，大型语言模型开发者承诺的10千兆瓦数据中心投入可能为2027年及以后实现2000亿美元的AI半导体收入铺平道路。然而，HBM仍然是不可协商的；没有它，博通AI机遇的绝大多数可能会化为乌有，特别是考虑到英伟达对HBM的大规模采购。

这项多年期协议也可能使博通免受HBM价格波动的影响。内存价格出现了剧烈上升，HBM价格据报在第一季度单独就增长了20%。该交易可能会限制未来价格上涨，并帮助防止利润率收缩。这反映了英伟达的策略：该公司最近与SK海力士达成了一项5000亿美元的交易，该交易"使英伟达能够获得稳定的下一代AI存储供应"，包括200万瓦数据中心部署。

第二个部分涉及三星的代工能力，该合作"重点关注三星2纳米（nm）及以下工艺技术在博通产品中的应用，包括无线宽带通信（WBC）解决方案。该合作预期将扩展到基于三星2nm工艺的先进封装技术，包括2.3D和2.5D集成，以实现更高性能和更高能效的AI和网络硅芯片"。无线宽带部分可能与博通与苹果达成的300亿美元无线芯片供应交易有关，但先进封装部分具有AI意义。先进封装将HBM与计算组件相结合，对于构建先进AI芯片至关重要。台湾积电在这个市场占主导地位，但面临重大供应限制，如果三星的能力证明足够，它就成为了一个有吸引力的替代方案。