首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星内存销售在2026年Q2激增471%,代工业务瞄准下半年在HBM、DRAM和先进封装领域实现两位数增长。确认内存荣景延续至2026年下半年,消除AI供应链短期库存过剩风险。行业媒体Slicast · 2026年7月30日 UTC 01:52 · 美国 · 来源: digitimes.com重要度 93阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件三星Q2 2026运营利润暴涨1800%,受AI驱动的内存及HBM芯片需求带动,巩固其全球存储芯片制造商龙头地位。2026-07-30芯片与硬件三星预计2026年Q3 HBM4先进存储收入翻三倍,HBM有望成为与DRAM相当的收益驱动力。2026-07-30芯片与硬件Samsung 预计 Q3 2026 HBM4 销售额三倍增长,与 DRAM 营收地位相当——AI 服务器芯片的结构性供应链转变。2026-07-30芯片与硬件Samsung计划通过与AWS、Microsoft、Google等五个主要客户的长期协议,确保其HBM4产能的60-70%。2026-07-30芯片与硬件三星预测Q3 HBM4销售将环比增长2倍以上;HBM4在2026年下半年将占HBM总收入的60%以上。反映来自超大规模云服务商的激进AI内存需求。2026-07-30