三星Q2 2026运营利润暴涨1800%，受AI驱动的内存及HBM芯片需求带动，巩固其全球存储芯片制造商龙头地位。

韩国科技巨头三星电子公布第二季度营业利润同比激增19倍，受人工智能驱动的存储芯片需求持续强劲拉动。全球最大的内存芯片制造商报告4月至6月的营业利润达8.949万亿韩元（美国620亿美元）——同比增幅为1,813.8%——营收达17.149万亿韩元，增幅达130%。净利润激增1,299.9%至7.162万亿韩元。根据韩联社报道，这些业绩符合市场预期。

强劲的业绩出炉之际，韩国半导体股票整体波动加剧。在公告前一天，紧张的交易员平仓AI驱动头寸，引发大幅抛售。三星股价下跌超过12%，而其国内竞争对手SK海力士在前一日下跌14%后暴跌近20%，较上月创纪录高位已腰斩。SK海力士第二季度业绩低于预期，但其净利润激增1,242%。

三星、SK海力士和美国美光是全球三大高带宽内存(HBM)芯片制造商，这类芯片用于AI处理器。三星的存储业务通过专注服务器产品来满足AI需求，"创造了又一个创纪录季度"。公司表示，"行业范围内的持续上升趋势也为创纪录业绩做出了贡献。"展望未来，三星预计服务器需求将保持强劲，受人工智能基础设施支出继续增加和自主执行任务的代理AI系统采纳驱动，将提升生产力。

周末期间，三星宣布与美国芯片制造商博通达成战略合作，为博通下一代AI加速器供应HBM和其他内存解决方案。这一伙伴关系预计至2030年累计超过2000亿美元。分析人士认为这是三星努力开拓AI内存客户基础、超越长期依赖SK海力士供应HBM的英伟达的举措。"三星向英伟达供应HBM的能力受限，"现代研究院经济研究部部长朱元表示。"由于无法在SK海力士的市场份额上取得有意义的进展，三星似乎在转向其他领域。"

半导体繁荣提升了韩国税收收入，促使总统李在明将其称为人工智能和半导体投资的"黄金窗口"。首尔已确认计划，三星和SK海力士将合计投资800万亿韩元，在光州前军用机场所在地建设四座先进半导体制造工厂。不过，分析人士警告称此类长期项目存在风险。朱元表示："最大的风险是，到工厂投产时，半导体超级周期可能已经结束，行业将面临收益下降。"