首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Samsung和Broadcom达成2000亿美元AI内存芯片供应协议大规模产能承诺保障高端AI内存和存储供应，印证超大规模基础设施建设的持续需求行业媒体Slicast · 2026年7月30日 UTC 14:58 · 美国 · 来源: Manufacturing Dive重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Samsung深度解读评论员Broadcom vs Nvidia：定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片，2026年9月：创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件三星锁定与全球前五大超大规模数据中心客户的供应合同;与5家主要AI客户进行最终阶段谈判2026-07-31芯片与硬件博通Q2创纪录，AI订单积压达300亿美元2026-07-31芯片与硬件三星报告创纪录季度利润（同比增长1,814%），存储业务实现历史新高营收和营业利润2026-07-31芯片与硬件三星Q2 2026利润创新高，AI内存芯片(HBM/DRAM)需求激增驱动2026-07-30芯片与硬件三星预测Q3 HBM4销售将环比增长2倍以上；HBM4在2026年下半年将占HBM总收入的60%以上。反映来自超大规模云服务商的激进AI内存需求。2026-07-30