홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트삼성과 브로드컴, 2000억 달러 규모 AI 메모리 칩 공급 계약 체결주요 용량 약정이 프리미엄 AI 메모리 및 스토리지 공급을 확보하며, 하이퍼스케일러 인프라 확대에 대한 지속적인 수요 추세를 입증합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 30일 14:58 UTC · 미국 · 출처: Manufacturing Dive중요도 92원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutCommentaryBroadcom AI Custom Silicon, September 2026: Record Revenue and the $12.9 Billion Nvidia SignalRelated reports반도체·하드웨어삼성, 글로벌 상위 5대 하이퍼스케일 데이터센터 고객과 공급 계약 확보; 5개 주요 AI 고객과 최종 협상 진행2026-07-31반도체·하드웨어Broadcom, $30 billion AI 주문 백로그로 사상 최고 Q2 기록2026-07-31반도체·하드웨어Samsung이 분기 순이익 신기록(전년 대비 1,814% 증가) 달성, 메모리 사업 사상 최고 수익·영업 이익2026-07-31반도체·하드웨어삼성, AI 메모리 칩(HBM/DRAM) 수요 급증으로 2026년 2분기 역대 최대 이익 달성2026-07-30반도체·하드웨어Samsung은 Q3 HBM4 매출이 분기 대비 2배 이상 성장하며, 2026년 하반기까지 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예측합니다. 이는 하이퍼스케일러들의 공격적인 AI 메모리 수요를 시사합니다.2026-07-30