홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Broadcom, $30 billion AI 주문 백로그로 사상 최고 Q2 기록하이퍼스케일러들의 대규모 네트워킹/실리콘 수요는 공급망이 용량 제약을 받고 있으며, 수요 제약을 받지 않음을 보여준다업계 전문지Slicast · 2026년 7월 30일 13:32 UTC · 미국 · 출처: Pluang중요도 93원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutCommentaryBroadcom AI Custom Silicon, September 2026: Record Revenue and the $12.9 Billion Nvidia SignalRelated reports반도체·하드웨어삼성과 브로드컴, 2000억 달러 규모 AI 메모리 칩 공급 계약 체결2026-07-31반도체·하드웨어Broadcom이 Samsung과 2000억 달러 규모의 맞춤형 실리콘 및 네트워킹 거래를 확보하며, AI interconnect 및 맞춤형 ASIC에서의 거의 독점적 지위를 더욱 공고히 하고 있습니다.2026-07-30반도체·하드웨어Broadcom이 Samsung으로부터 고급 AI 네트워킹 및 반도체 부품에 대한 $200 billion 규모의 주문을 받았습니다.2026-07-30반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom이 공동 AI 반도체 개발 및 공급을 위한 $200 billion 규모의 양해각서를 발표했습니다.2026-07-29반도체·하드웨어삼성, Broadcom과 $200 billion 규모 AI 칩 MOU 체결…2030년까지 커스텀 실리콘 공급2026-07-29