홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung이 분기 순이익 신기록(전년 대비 1,814% 증가) 달성, 메모리 사업 사상 최고 수익·영업 이익기록적 메모리 칩 수요, AI 인프라 자본지출 가속화 확인; HBM 및 스토리지 공급 제약, 차기 회계연도까지 지속 전망업계 전문지Slicast · 2026년 7월 30일 13:10 UTC · 글로벌 · 출처: Data Center Dynamics중요도 91원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SamsungIn-depth analysisCommentaryCXMT vs SK Hynix vs Samsung: HBM Dominance, DRAM Share, and Pricing PowerRelated reports반도체·하드웨어삼성, 글로벌 상위 5대 하이퍼스케일 데이터센터 고객과 공급 계약 확보; 5개 주요 AI 고객과 최종 협상 진행2026-07-31반도체·하드웨어삼성과 브로드컴, 2000억 달러 규모 AI 메모리 칩 공급 계약 체결2026-07-31반도체·하드웨어삼성, AI 메모리 칩(HBM/DRAM) 수요 급증으로 2026년 2분기 역대 최대 이익 달성2026-07-30반도체·하드웨어Samsung은 Q3 HBM4 매출이 분기 대비 2배 이상 성장하며, 2026년 하반기까지 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예측합니다. 이는 하이퍼스케일러들의 공격적인 AI 메모리 수요를 시사합니다.2026-07-30반도체·하드웨어Samsung이 AWS, Microsoft, Google로 파악된 5개 주요 고객과의 장기 계약 하에 HBM4 용량의 60~70%을 목표로 하고 있다.2026-07-30