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三星与Broadcom签署2000亿美元AI芯片MOU，至2030年供应定制硅芯片

大规模长期承诺保障先进定制硅芯片供应链，强化Broadcom在超大规模计算网络/AI芯片的主导地位

行业媒体Slicast · 2026年7月29日 · 美国 · 来源: Memeburn

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