首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星与Broadcom签署2000亿美元AI芯片MOU，至2030年供应定制硅芯片大规模长期承诺保障先进定制硅芯片供应链，强化Broadcom在超大规模计算网络/AI芯片的主导地位行业媒体Slicast · 2026年7月29日 UTC 06:05 · 美国 · 来源: Memeburn重要度 94阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Samsung深度解读评论员博通AI芯片融资，2026年10月评论员博通为何向自身AI芯片客户提供数百亿美元融资——2026年10月相关报道芯片与硬件Samsung 和 Broadcom 宣布达成 2000 亿美元 AI 芯片联合开发和供应的备忘录。2026-07-29芯片与硬件Broadcom获得三星200亿美元的先进AI网络和半导体芯片订单。2026-07-30芯片与硬件高通宣布三星扩张和新的AI交易，可能改变其增长轨迹，面对英特尔、Marvell和Astera Labs的竞争。2026-07-29芯片与硬件Broadcom与Samsung达成200亿美元定制硅和网络交易，巩固了其在AI互连中的垄断地位。2026-07-30芯片与硬件三星与博通签署谅解备忘录，扩大在高级AI封装的内存和代工技术战略合作。2026-07-29