首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电在供应约束中计划AI芯片涨价10%,表明代工厂产能上限。供应端约束出现:定价权验证台积电稀缺性地位;超大规模运营商面临持续资本加速以确保配额。行业媒体Slicast · 2026年7月23日 UTC 19:13 · 美国 · 来源: Pluang重要度 83阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件欧盟芯片法通过向TSMC、Intel和意法半导体欧洲晶圆厂补贴推进半导体主权。2026-07-23芯片与硬件台湾起诉前台积电副经理涉嫌窃取21份机密文件交付中国。2026-07-21芯片与硬件TSMC扩大2nm产能；三星据报与博通签署200亿美元AI基础设施定制芯片交易2026-07-27芯片与硬件台积电确认AI需求能见度至2026年但警示CoWoS先进封装产能稀释将压抑市场情绪。2026-07-28芯片与硬件TSMC与ASML：投资者权衡代工厂芯片供应(TSMC)与光刻设备垄断(ASML)作为AI基础设施赌注。2026-07-20