首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电确认AI需求能见度至2026年但警示CoWoS先进封装产能稀释将压抑市场情绪。先进封装仍为供应瓶颈；3D堆叠良率与产能约束H200/B200产能爬升；共同设计对OEM成为必选。行业媒体Slicast · 2026年7月27日 UTC 18:52 · 美国 · 来源: Seeking Alpha重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件TSMC扩大2nm产能；三星据报与博通签署200亿美元AI基础设施定制芯片交易2026-07-27芯片与硬件先进芯片封装产能(CoWoS)正成为关键瓶颈,随着市场需求翻倍;定价权向封装供应商(TSMC、Intel)转移。2026-07-29芯片与硬件Intel吹嘘其美国先进封装在下一代AI半导体中的能力，将自己定位为地缘政治支持的TSMC国内替代品。2026-07-30芯片与硬件台积电在供应约束中计划AI芯片涨价10%,表明代工厂产能上限。2026-07-24芯片与硬件欧盟芯片法通过向TSMC、Intel和意法半导体欧洲晶圆厂补贴推进半导体主权。2026-07-23