TSMC扩大2nm产能；三星据报与博通签署200亿美元AI基础设施定制芯片交易

三星与博通签署了一份谅解备忘录，旨在在内存和代工技术方面开展合作，这标志着先进半导体制造竞争格局的转变。该伙伴关系针对的是ASIC市场，博通计划将三星的HBM4内存集成到其AI加速器中。三星将同时加快其下一代HBM4E内存的生产，以支持这一合作。

三星的垂直整合方式——将其2纳米工艺节点与1c DRAM技术相结合——能够实现芯片设计、电源传输和热性能的协同优化。这种整合为三星相比台积电提供了结构性优势，预计将加快博通的芯片设计和开发周期。

台积电宣布的代工价格上涨为三星的代工业务创造了机遇。台积电通知主要客户计划从2027年起提高价格至10%，其2纳米工艺价格预计将超过每片晶圆33,000美元，相比目前的约30,000美元有所上升。因此，三星的2纳米订单管道变得日益明显。该公司已获得特斯拉下一代AI6芯片的生产订单，并最近与Anthropic签署了一份谅解备忘录，以设计、制造和封装基于2纳米的AI芯片。

三星-博通伙伴关系越来越被视为全球先进代工供应链中的潜在替代方案。业内人士指出，其最终成功将取决于客户认证、2纳米产率、先进封装大规模生产能力和最终的客户订单。

台积电同时在加速其自身的2纳米产能扩张。该公司2纳米工艺的需求仍然强劲，大规模生产正在五个台湾工厂推进。宝山工厂在2026年5月达到月产能20,000片晶圆，并继续提产。高雄即将投产的新产能将逐月进一步扩大2纳米系列产品的生产足迹。

2纳米系列将扩展以包括N2P，提供性能和功率效率的额外改进，大规模生产计划于2026年下半年进行。台积电的目标是将第一年2纳米晶圆产出比2023年第一年3纳米生产增加45%，并在2026年至2028年间力争2纳米产能达到70%的复合年增长率。

在第二季度，2纳米占台积电晶圆收入的3%，而3纳米、5纳米和7纳米分别贡献了30%、33%和11%。先进工艺（定义为7纳米及以下）占同期晶圆总收入的77%。