홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC가 2026년까지 AI 수요 가시성을 확인했으나, CoWoS 고급 패키징 용량 희석이 투심을 약화시킬 것이라고 경고했다.고급 패키징이 공급 병목으로 남아있으며, 3D 적층 수율/물량이 H200/B200 도입을 제약하고, OEM을 위해 협력 설계가 필수화되고 있습니다.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 27일 18:52 UTC · 미국 · 출처: Seeking Alpha중요도 70원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어TSMC 2nm 생산 용량 확대; Samsung, Broadcom과 AI 인프라 커스텀 실리콘 $200B 딜 체결 보도2026-07-27반도체·하드웨어첨단 칩 패키징 용량(CoWoS)이 시장 수요 2배 증가에 따라 중대한 병목이 되고 있으며, 가격 결정력이 패키징 공급자(TSMC, Intel)로 옮겨가고 있습니다.2026-07-29반도체·하드웨어Intel은 차세대 AI 반도체를 위한 미국의 첨단 패키징 역량을 강조하며, 지정학적으로 뒷받침된 TSMC의 국내 대체재로 포지셔닝하고 있다.2026-07-30반도체·하드웨어TSMC가 공급 제약 속 AI 칩 10% 가격 인상 계획, 파운드리 용량 한계 시사2026-07-24반도체·하드웨어유럽연합 칩스법이 TSMC, Intel, STM의 유럽 팹에 보조금을 지급해 반도체 주권을 강화하고 미국·대만 공급 의존도를 완화한다.2026-07-23