홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC가 공급 제약 속 AI 칩 10% 가격 인상 계획, 파운드리 용량 한계 시사공급측 제약 심화: 가격 책정력이 TSMC의 희소성 지위를 검증하며, 하이퍼스케일러들은 할당 확보를 위해 지속적인 자본지출 가속화에 직면업계 전문지Slicast · 2026년 7월 23일 19:13 UTC · 미국 · 출처: Pluang중요도 83원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어유럽연합 칩스법이 TSMC, Intel, STM의 유럽 팹에 보조금을 지급해 반도체 주권을 강화하고 미국·대만 공급 의존도를 완화한다.2026-07-23반도체·하드웨어대만이 칩 제조 관련 기밀 문서 21건을 중국으로 절취한 혐의로 전 TSMC 부장을 기소했다.2026-07-21반도체·하드웨어TSMC 2nm 생산 용량 확대; Samsung, Broadcom과 AI 인프라 커스텀 실리콘 $200B 딜 체결 보도2026-07-27반도체·하드웨어TSMC가 2026년까지 AI 수요 가시성을 확인했으나, CoWoS 고급 패키징 용량 희석이 투심을 약화시킬 것이라고 경고했다.2026-07-28반도체·하드웨어TSMC vs. ASML: 투자자들이 파운드리 칩 공급(TSMC) 대 극자외선 장비 독점(ASML)을 AI 인프라 투자로 평가2026-07-20