首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道TSMC与ASML：投资者权衡代工厂芯片供应(TSMC)与光刻设备垄断(ASML)作为AI基础设施赌注。TSMC(2nm/3nm晶圆厂)和ASML(EUV机)均控制AI芯片供应瓶颈；定价权偏向技术垄断者，而非产量相关晶圆厂。行业媒体Slicast · 2026年7月19日 UTC 14:20 · 美国 · 来源: The Motley Fool重要度 62阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →ASML资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件ASML向员工授予20000欧元奖金和股权，EUV光刻需求创历史新高。2026-07-20芯片与硬件台积电报告创纪录季度业绩，由英伟达需求驱动，证明AI GPU生产仍是代工厂的增长引擎。2026-07-19芯片与硬件ASML的第二季度财报和产能提升公告打破了AI芯片看空论，证明EUV需求是真实且持续的。2026-07-19芯片与硬件ASML宣布2030年前提供2万欧元员工保留补助，因AI供应链中半导体人才竞争激烈。2026-07-21芯片与硬件台积电在强劲财报中将资本支出指引上调至640亿美元，表明积极的产能扩张以满足英伟达和超大规模云商需求。2026-07-19