首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK Hynix正评估在日本新建一座内存晶圆厂，以巩固其在全球HBM供应链中的主导地位。在韩国以外扩大HBM制造产能可降低地缘集中风险，并表明超大规模客户的需求持续超越当前的CoWoS和内存产能。行业媒体Slicast · 2026年8月23日 UTC 17:40 · 美国 · 来源: KED Global重要度 85阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员SK海力士订单，2026年10月：DRAM与HBM订单排至2029年，利润飙升至620亿美元评论员SK海力士股价2026年10月：长鑫存储竞争、Solidigm上市传闻与通胀冲击三重叠加，单日重挫11.1%相关报道芯片与硬件尽管美国出口管制收紧，三星和SK海力士仍向其在华老旧工厂注入新资金。2026-08-24芯片与硬件SK海力士详细阐述了其为下一代HBM内存采用的Intel EMIB及其他先进封装技术，并瞄准未来的3D结构。2026-08-24芯片与硬件SK Hynix已批准380亿美元的新建内存晶圆厂投资，但量产要到2028年12月才能启动，凸显了先进存储产能建设的长周期特性。2026-08-24芯片与硬件在Hot Chips 2026上，SK hynix详解其混合键合HBM5架构如何通过将MR-MUF封装技术延伸至英伟达 Rubin世代，突破775微米厚度限制。2026-08-25芯片与硬件SK Hynix正推进共封装光学（CPO）技术，将其作为HBM路线图的战略补充以满足未来AI互连需求。2026-08-23