홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트SK하이닉스는 글로벌 HBM 공급망에서의 우위 확보를 위해 일본 내 신규 메모리 반도체 공장 건설을 검토 중이다.한국 외부의 HBM 제조 입지 확대는 지정학적 집중 리스크를 완화하며, 현재 CoWoS 및 메모리 용량을 상회하는 초거대 클라우드 기업의 지속적 수요를 시사합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 23일 17:40 UTC · 미국 · 출처: KED Global중요도 85원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SK HynixIn-depth analysisCommentarySK Hynix Orders, October 2026: DRAM and HBM Booked Through 2029 as Profit Soars to $62 BillionCommentarySK Hynix Share Drop, October 2026: CXMT Competition, Solidigm IPO Speculation, and Inflation Fears Combine for 11.1% DeclineRelated reports반도체·하드웨어삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 수출 통제가 강화되는 가운데 중국 내 기존 제조 시설에 신규 자본을 투입하고 있다.2026-08-24반도체·하드웨어SK하이닉스는 차세대 HBM 메모리 구현을 위해 인텔 EMIB 및 기타 첨단 패키징 기술을 채택하고 향후 3D 구조를 목표로 한다고 밝혔다.2026-08-24반도체·하드웨어SK하이닉스는 신규 메모리 제조 설비 구축에 380억 달러를 승인했으나, 가동은 2028년 12월로 연기되며 첨단 메모리 용량 확보의 장기화된 리드타임을 부각시켰다.2026-08-24반도체·하드웨어SK하이닉스는 Hot Chips 2026에서 MR-MUF 패키징을 Nvidia Rubin 세대에 적용해 HBM5 아키텍처의 하이브리드 본딩이 775마이크론 두께 한계를 어떻게 극복하는지 상세히 설명했다.2026-08-25반도체·하드웨어SK하이닉스는 차세대 AI 인터커넥트 수요를 충족하기 위해 HBM 로드맵의 전략적 보완재로서 공동 패키징 광학(CPO) 기술을 추진하고 있다.2026-08-23