特斯拉宣布 Terafab Texas 超级工厂项目，承诺首期投资 160 亿美元；招聘存储工程师举措显示其可能进军 DRAM 制造。

埃隆·马斯克的半导体雄心正在付诸实践，Terafab项目的细节逐渐显露。据路透社和《休斯顿纪事报》报道，第一阶段需要初始投资168亿美元，远低于特斯拉早前估计的550亿美元。然而，路透社援引的一份5月监管备案文件表明，如果未来扩建阶段继续进行，总投资可能攀升至高达1190亿美元。

这个先进的AI半导体园区计划在德克萨斯州格赖姆斯县建设，占地面积约1亿平方英尺，将创造3000个新工作岗位。Terafab设计为完全整合的制造枢纽，能够在一个屋檐下生产、封装和测试先进逻辑芯片和存储芯片。该设施将为特斯拉的Optimus人形机器人和Cybercab供应处理器，同时为SpaceX的轨道数据中心提供高性能芯片。

除芯片生产外，马斯克似乎还在解决AI行业最关键的制约因素之一：存储供应。据引用公司招聘信息的Wccftech报道，特斯拉已开始为Terafab招聘关键职位，包括存储工艺集成工程师职位。该职位专注于端到端DRAM工艺集成、先进的20纳米以下DRAM节点开发和存储单元优化，同时还支持包括MRAM、RRAM和3D DRAM在内的新兴技术。

这一招聘表明Terafab正在从AI逻辑芯片扩展到先进存储制造——这一战略举措可能加剧长期被三星、SK海力士和美光主导的市场竞争。在描述该项目的雄心时，马斯克表示Terafab代表"公司迄今为止最宏大的芯片制造项目"，"将逻辑、存储和先进封装全部集于一屋檐下"。

虽然Terafab代表特斯拉长期推进半导体自给自足的努力，但该公司在近期存储需求上仍然依赖外部供应商。在特斯拉7月底的财报电话会议上，马斯克指出美光一直在"为未来几年为特斯拉留出空间"，尽管目前存储价格高企，但仍为这家汽车制造商预留了大量产能，并提供合理的条款。特斯拉的近期芯片供应在现有协议下得到保障：三星和台积电将分担AI5生产，三星将全面负责AI6，台积电将负责AI6.5。