Terafab芯片制造工厂开工建设，初始投资$16.8B，产能100M平方英尺——为Samsung平泽fab的三倍。

SpaceX和特斯拉于周四正式公布了其Terafab项目初期阶段的计划。该计划的第一阶段预计将采用英特尔的14A工艺技术，需要投资168亿美元，完成后的园区计划包含超过1亿平方英尺的制造空间。这个巨大的半导体制造综合体将建在德克萨斯州格莱姆斯县，位于SpaceX所属的地点。

根据SpaceX和特斯拉的说法，它们对半导体的合计需求预计每年将超过1太瓦（TW）的算力，这远超当今全球供应。SpaceX、特斯拉和xAI已经消耗了目前可用的代工芯片制造服务的重要部分，这可能足以证明建立一个专门为埃隆·马斯克公司服务的晶圆厂是合理的。Terafab设想将专门生产用于特斯拉Optimus人形机器人和Cybercab自动驾驶车的AI推理处理器，以及用于SpaceX太空数据中心的高功率处理器。SpaceX和特斯拉尚未披露它们的合计年算力需求何时将达到1TW基准。

与传统半导体晶圆厂不同，Terafab被设想为一个纵向一体化的制造园区，其中先进逻辑器件、存储芯片、封装和测试业务集中在一起。通常，逻辑芯片和存储芯片在不同的晶圆厂用不同的工艺技术生产，而封装和测试服务在不同的设施进行。然而，这些公司认为，将逻辑芯片、存储芯片、封装和测试集中在一个地点，将通过实现更快的迭代改进来缩短生产周期并加快产出时间。

1亿平方英尺（930万平方米）的数字远超任何已公布的半导体制造设施。作为对比，三星平泽园区约占289万平方米，即3,110万平方英尺，而单个三星晶圆厂约占12万平方米，即129万平方英尺。需要强调的是，"1亿平方英尺的制造空间"并不意味着1亿平方英尺的洁净室空间。

根据SpaceX发布的图像，Terafab设施将占据四座巨大的建筑。目前尚不清楚这些建筑是否代表该项目的四个阶段，或是否用于不同的目的，例如一座建筑用于逻辑芯片生产，另一座用于存储芯片，再有一座用于测试和封装。完全建成后，Terafab将成为一个需要远超168亿美元投资的巨大半导体生产园区。

该设施预计至少雇用3,000人，其中60%至80%来自格莱姆斯县和邻近的布拉索斯县居民。Terafab预计将使用吉本溪水库而非本地地下水，并将配备现场污水处理以及水循环和节水措施。

该公告紧随特斯拉今年早前在其Giga Texas北园区启动的研究型半导体设施项目，这些公司将其描述为Terafab的前驱项目。