SpaceX 和 Tesla 确认在德州建设 Terafab，一个重大新型 AI 芯片制造综合体，与 Intel 和 xAI 合作——首个大规模国内代工产能专用于 AI 加速器。

SpaceX和Tesla正式确认了Terafab的地址。Terafab是一个庞大的人工智能芯片制造综合体，由SpaceX、Intel和xAI合作开发。本周早些时候，SpaceX向德克萨斯州格林斯县（Grimes County）支付了1000万美元，满足了今年6月签署的税收抵免协议中的截止期限。基础设施准备工作预计将立即开始，建筑渲染图预计在数天内推出，实际施工将在数月内启动。

SpaceX选择了吉布森溪水库（Gibbons Creek Reservoir）作为全面设施的地址，该地点原为吉布森溪蒸汽电站（Gibbons Creek Steam Electric Station）所在地。公司引用了该地点的雨水存储容量以及其与休斯顿劳动力池的邻近性，该地点三小时半径范围内有超过1590万人居住。该综合体将由SpaceX自有的天然气发电厂供电，而不是从德克萨斯电网ERCOT获取电力。SpaceX已收购了纳瓦索塔河泵站（Navasota River pumping station），用于将雨水转向水库，供冷却和工业用途。

Terafab汇集了三家与埃隆·马斯克有关的公司——SpaceX、Tesla和xAI——以及芯片制造商Intel。Intel在4月加入该项目，此前马斯克与Intel首席执行官Lip-Bu Tan在Intel校园进行了会面。马斯克在3月于位于奥斯汀的已停用的Seaholm电厂首次公布了该项目，称其为"历史上最宏大的芯片制造活动"。一个初始原型制造设施已在位于奥斯汀的Tesla Giga Texas校区进行中，设计用于投入更大的、全面规模的格林斯县综合体。

SpaceX估计格林斯县地点的第一阶段可能耗资约550亿美元，所有计划阶段的总成本可能达到1190亿美元。在完全规模下，Terafab的目标是年度人工智能计算能力1太瓦——约为美国当前半导体总产量的两倍。该项目计划使用Intel先进的14A制造工艺每月达到100万晶圆开始，相当于当前全球年产量约20吉瓦的50倍。

Intel声称，其大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力将有助于加速Terafab每年生产1太瓦计算能力以支持人工智能和机器人领域进步的目标。Intel首席执行官Lip-Bu Tan将该合作关系描述为硅逻辑、存储和封装未来制造方式的重大转变。

该项目规模的制约因素可追溯至SpaceX在监管备案中描述的供应限制。在其最近首次公开募股前提交的S-1表格中，SpaceX警告称其轨道人工智能野心取决于远超当前可用的芯片获取，特别指出包括TSMC和Samsung Foundry在内的已建立代工厂的产能限制。马斯克反复辩称，现有全球芯片代工输出仅覆盖Tesla和SpaceX最终所需的一小部分，以为车辆、Optimus人形机器人和天基数据中心供电。

根据马斯克明确的分工方案，Tesla专注于较小的原型制造厂，而SpaceX主导全面的格林斯县设施的初始阶段。该项目围绕两个主要设施设计：一个专注于为完全自动驾驶软件和Optimus机器人的地面人工智能芯片生产，第二个是更具实验性的设施，旨在生产专门为轨道数据中心设计的芯片。

一些行业分析师对Terafab的含义提出了更加谨慎的看法，辩称它的功能更像是Intel代工的扩展项目，Tesla、SpaceX和xAI主要充当主要客户，而非一个独立的Tesla制造的芯片代工厂。该分析指出，尖端芯片制造通常需要TSMC、Samsung和Intel等已建立的参与者投入大约十年和数百亿美元，这使得汽车制造商、火箭公司和人工智能初创公司独立建造具有竞争力的先进工艺节点变得相当困难。

SpaceX的监管披露也呼应了这一谨慎态度。公司的S-1表格明确警告投资者，Terafab在弥补其旨在解决的芯片供应缺口方面"可能不会成功"。一些行业分析师分别计算出，要实现完整的年1太瓦容量目标，考虑到这样的产出每年需要处理约2240万个先进逻辑晶圆，在项目的整个生命周期内需要5万亿至13万亿美元的资本支出。为了为其更广泛的野心筹集额外流动资金，SpaceX之前以全股票合并收购了xAI，创建了一个价值约1.25万亿美元的合并实体。

随着地点确认现已敲定且施工预计在数月内开始，Terafab进入了一个阶段，其支持者的雄心勃勃的时间表将面临首次真正的考验。传统半导体代工厂通常需要五到七年才能从破土动工进入满产，这意味着即使采用激进的施工计划，也可能需要数年才能实现有意义的芯片产出，而项目旨在解决的潜在芯片供应限制仍在整个技术行业继续加剧。