首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SpaceX和Tesla宣布在德州投资168亿美元建设"TeraFab" AI芯片制造综合体,与Intel和xAI建立合作伙伴关系;该设施占地1亿平方英尺,将创造3000个地区就业岗位。国内主要AI芯片制造产能;减少对TSMC定制芯片的依赖;表明芯片生产向特斯拉/SpaceX生态垂直整合。行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 13:10 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 95阅读原文分享本文涉及的公司xAIIntel资本开支历史 →Tesla资本开支历史 →深度解读评论员SpaceXAI推出1GW数据中心:溢价算力租赁模式的现实检验评论员Colossus第三笔大单落定,xAI算力商业化提速但环境与竞争压力同步升温相关报道芯片与硬件SpaceX 和 Tesla 确认在德州建设 Terafab,一个重大新型 AI 芯片制造综合体,与 Intel 和 xAI 合作——首个大规模国内代工产能专用于 AI 加速器。2026-08-08芯片与硬件Terafab芯片制造工厂开工建设,初始投资$16.8B,产能100M平方英尺——为Samsung平泽fab的三倍。2026-08-07芯片与硬件Arm正与初创公司Kenyi合作开发基于Arm处理器的虚拟RAN竞品以对抗Intel。2026-08-08芯片与硬件SpaceX和Tesla联合宣布Terafab Texas项目,这是一项耗资168亿美元的半导体制造巨型项目。埃隆·马斯克称其为地球上最大、最有价值的建筑。2026-08-07芯片与硬件SpaceX 和 Tesla 推出芯片代工厂 Terafab,投资 168 亿美元,位于德州,定位为全球最大、最先进的半导体制造设施。2026-08-07