Micron、Samsung 和 SK Hynix 已完全分配其 2027 年 DRAM 和 HBM 产能，确认 2027 年将成为有记录以来最紧张的内存供应周期。

据DIGITIMES报道，三星电子、美光科技和SK海力士已完全分配其2027年的DRAM和高带宽存储器(HBM)产能，涵盖长期协议下的大客户和较小的买家。三星电子、美光科技和西数已提前售尽全年NAND闪存产能，铠侠控股和SK海力士预计将在2026年8月底前完成产能分配。

这一情况意味着尚未获得产能分配的买家现在面临2027年无库存可得的局面。云服务巨头和主要AI公司继续获得优先权，进一步挤压智能手机和个人电脑等消费设备的供应。

AI浪潮是这次产能售尽的核心驱动力。主要制造商已开始与关键客户签署三至五年的长期供应协议，将存储器市场从传统的商品周期转变为持续的卖方市场结构。威刚科技董事长陈立栢证实，三大制造商已售尽其整个2027年产能，其中HBM和AI服务器相关应用预计将占总DRAM产量的约70%。

在总产能受限的情况下，制造商正优先处理来自云服务提供商和主要AI公司的订单，直接减少了对智能手机和个人电脑制造商的分配配额。行业估计显示，制造商实际提供的产能通常仅达到买家原始目标的60%至70%。因此，智能手机和个人电脑制造商预计在2027年将获得明显低于2026年的DRAM分配。

SK集团董事长崔泰源最近表示，2027年AI半导体需求预计较2026年增长60%至100%，整体存储需求预计增长50%至60%。供需缺口可能进一步扩大，导致2027年出现历史上最严重的短缺和失衡。

NAND闪存市场拥有更多供应商，为买家留下了一些议价空间。观察人士对2027年NAND供需反转保持怀疑，主张新增产能加上消费需求疲软可能导致2027年下半年市场转松。然而，业内人士对这一观点保持谨慎。供应链消息人士指出，2027年企业级固态硬盘的需求将保持强劲，供应紧张预计将持续到2028年。陈立栢指出，强劲的企业存储需求同时加剧了NAND闪存和硬盘驱动器市场的供应紧张。

在2026年产能持续受限的情况下，多家云服务巨头和品牌厂商不惜代价竞争产能。主要参与者提前大幅预留未来产能，并通过定金预付款模式完成交易。产能分配不仅涵盖拥有长期协议的大客户，还包括中小买家。业内消息人士指出，一些制造商仍未意识到7月至8月代表了产能分配的关键窗口期，并补充说："没人公开宣传这一点——所有人都担心如果太多参与者蜂拥而入，自己的份额就会缩水。"

由于2027年大部分产能已被分配，DRAM和NAND的最终价格可能会在接近实际发货日期时才确定。因此，2027年的价格上涨幅度预计会比2026年见证的指数级飙升更加温和。然而，"持续高价格"将成为新常态。掌握产能分配重大控制权的存储器制造商预计将继续对市场报价施加上升压力。因此，短期内整体供应约束和最终用户的成本压力不太可能大幅缓解。