首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道ASML首席执行官警告AI芯片产能限制仍然严重,埃隆·马斯克的Terafab野心和Starlink扩展可能进一步加重供应压力。芯片厂商产能瓶颈仍是多年内限制数据中心部署和加速器分配的关键因素。行业媒体Slicast · 2026年9月12日 UTC 08:38 · 美国 · 来源: Stocktwits重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司ASML资本开支历史 →深度解读评论员ASML以每日7700万欧元回购维系信心,同时应对美国收紧出口管制与中国DUV自主量产的双重压力评论员High-NA EUV交付加速推动瑞银上调目标价,中国DUV国产化与出口管制不确定性令前景悬而未决相关报道芯片与硬件ASML宣布了专为制造更大更复杂AI处理器而设计的下一代芯片制造工具。2026-09-13芯片与硬件Samsung正深化与ASML及Mistral AI的战略联盟,以加速先进半导体制造与AI专用芯片的开发进程。2026-09-10芯片与硬件Intel Foundry与ASML合作推进专为下一代AI芯片设计的高数值孔径极紫外光刻技术。2026-09-10芯片与硬件英特尔代工与ASML在SPIE会议上强调双方合作,加速行业为高数值孔径极紫外光刻做准备。2026-09-09芯片与硬件中国存储厂商CXMT和YMTC正在囤积ASML光刻设备,以支持为期三年的扩产计划,旨在提升本土DRAM和NAND产能。2026-09-09