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ASML首席执行官警告AI芯片产能限制仍然严重,埃隆·马斯克的Terafab野心和Starlink扩展可能进一步加重供应压力。

芯片厂商产能瓶颈仍是多年内限制数据中心部署和加速器分配的关键因素。
行业媒体Slicast · 2026年9月12日 UTC 08:38 · 美国 · 来源: Stocktwits
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在安特卫普一场科技活动间隙接受路透社采访时,ASML Holding NV(ASML)首席执行官克里斯托夫·富凯表示,埃隆·马斯克的Terafab项目和星链卫星等项目可能会推动半导体需求出现新一轮显著增长。该报道发布于2026年5月20日上午10:25(美东时间),这番言论凸显了全球芯片供应链面临的日益加剧的压力。

富凯指出,像Terafab这样的举措将在未来几年内对芯片设备制造商的产能构成挑战,并强调特斯拉首席执行官马斯克对这些项目“非常认真”。他补充称,机器人技术和卫星连接性进一步加剧了供应紧张的局面。“对我来说,最迷人的项目之一是星链,因为我们经常谈论芯片、人形机器人和自动驾驶汽车,而这些产品都需要连接到数据网络。”他说。

在供应方面,富凯警告称,由于人工智能需求强劲,芯片市场在可预见的未来仍将受限。“人工智能的需求如此强劲,以至于我们将在很长一段时间内处于供应受限的市场中。”他说。尽管ASML正在积极提高产量、提升制造工具的效率,并继续部署下一代技术,但富凯警告称,由人工智能驱动的半导体繁荣的规模和速度仍然难以预测。他指出,这种快速扩张很容易超出行业战略性规划产能和供应链的能力。

在重大技术里程碑方面,富凯确认,使用ASML下一代高数值孔径极紫外光刻机制造的首批逻辑芯片预计将在几个月内问世。这些系统能够生产更小、更强大的半导体,预计将成为ASML长期的关键增长驱动力,英特尔是首批采用者之一。

ASML是一家荷兰科技公司,以生产用于半导体制造的高度先进机械而闻名。该公司专注于极紫外光刻系统,这是一种复杂的仪器,利用紫外线将微观晶体管图案蚀刻到硅晶圆上。其设备被包括英伟达公司(NVDA)、台湾积体电路制造公司(TSMC)、英特尔公司(INTC)和美光科技公司(MU)在内的领先芯片制造商使用。

上个月,特斯拉正式与英特尔达成合作,推进Terafab项目,旨在开发处理器以支持这家电动汽车制造商的机器人和数据中心目标。关于此次合作,英特尔表示:“我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力,将有助于加速Terafab实现每年1太瓦时计算能力的目标,从而推动人工智能和机器人的未来发展。”

公告发布后,ASML股价在周三开盘交易中上涨超过3%。年初至今,ASML股价上涨36%,而TSLA股价下跌9%。更广泛的板块指数也反映出类似的动力:iShares半导体ETF(SOXX)在过去12个月内上涨142%,Global X人工智能与技术ETF(AIQ)上涨49%。报道还指出,杰夫·贝佐斯已支持埃隆·马斯克的太空数据中心计划,此前SpaceX可能进行首次公开募股。如需编辑咨询,请联系newsroom@stocktwits.com。每日市场分析可通过Chart Art通讯获取,于美东时间晚上8点前送达。

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