Samsung正深化与ASML及Mistral AI的战略联盟，以加速先进半导体制造与AI专用芯片的开发进程。

2026年9月9日，三星电子宣布扩大其与荷兰半导体设备供应商阿斯麦（ASML）的长期战略合作伙伴关系，并与法国公司Mistral AI建立新的合作伙伴关系。这两项合作均旨在增强半导体工程与制造能力，从而巩固产业链的价值环节。

基于多年的协作基础，三星与阿斯麦将深化在高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻及先进半导体制造技术方面的联合工作。通过这一举措，三星将加入阿斯麦与台积电（TSMC）近期发起的一项行业倡议，共同推进用于半导体制造的下一代12英寸光掩模技术。光掩模是承载电路图案的精密板材，光刻扫描仪会将这些图案投射到硅晶圆上。

预计采用High NA EUV光刻技术从6英寸光掩模向12英寸光掩模过渡，将提高晶圆厂生产力、降低芯片制造成本，并消除因将芯片设计的小部分组合成较大组件时产生的拼接限制。三星计划到2028年在其未来的制造流程中引入阿斯麦的High NA EUV光刻技术。

三星与Mistral AI的新战略伙伴关系同样旨在通过整合这家法国公司的服务与解决方案来优化半导体工艺，以开发针对半导体基础设施优化的定制本地部署AI模型。这些本地部署的企业级解决方案将确保处理高度敏感技术和运营数据所需的安全性与灵活性，所有数据完全在三星半导体基础设施的边界内进行处理。

三星预计，将人工智能整合至其基础设施中将加速开发周期，提高制造精度，并稳定先进存储器和逻辑芯片的生产良率。为支持这项长期的技术合作，三星还主导了Mistral AI的D轮融资，获得了战略性股权头寸。

这些合作关系凸显出，在日益复杂的半导体工艺中，创新仍依赖于多层面的协作。正如 longstanding 的三星-阿斯麦联盟以及更广泛的阿斯麦-台积电倡议所证明的那样，推进半导体制造依赖于跨行业内、跨行业以及国家层面的努力，以汇聚专业知识和资源。此类合作不仅推动了芯片制造的技术创新，也提升了未来制造的性价比。

与此同时，与Mistral AI的合作突显了半导体制造商与AI公司之间日益增长的跨行业合作趋势，同时也反映了三星在半导体供应链中推动数字主权的努力。通过依赖私有的本地部署安装，三星将专有技术数据保留在内部，避免外部云暴露，并对运营资产保持严格控制。此外，这些举措植根于国家层面的外交；三星与Mistral AI的合作宣布是在韩国与法国峰会期间的巴黎举行的，这强调了半导体和AI价值链的发展已成为国家战略关切的问题。