ASML 正在开发针对更大规模AI处理器设计优化的新一代芯片制造工具。

荷兰芯片设备制造商ASML正计划开发新一代制造工具，用于为人工智能数据中心生产更大、更复杂的处理器，并将与其最大的客户密切合作。

ASML目前的极紫外光刻机可以印制面积约800平方毫米的芯片——这是包括英伟达和谷歌在内的芯片设计者已经达到的上限。虽然该公司下一代"高数值孔径"（High NA）极紫外光刻工具能够实现更精细的工艺特性，但其较小的掩膜尺寸限制了它们能够生产的最大芯片面积。

为了突破这一限制，ASML正在过渡到更大的掩膜尺寸。这一升级将使其最新机器能够制造与当今最大数据中心处理器一样大的芯片。该公司计划到2031年演示一条使用更大掩膜的试点生产线，并将于2033年实现全面量产。

"如果作为一个产业我们能够实现这一目标，那么你实际上会看到这些系统的生产率将提高40%，"ASML首席技术官马可·彼得斯表示。

英特尔已经开始在笔记本芯片生产中使用High NA工具，但台积电和三星尚未在量产中采用。台积电本周宣布，计划从2030年开始将High NA技术纳入先进的大规模生产。三星目标是到2028年在DRAM芯片生产中引入High NA极紫外光刻，SK海力士也在评估参与该计划，目标是2028年进行量产应用。