ASML宣布了专为制造更大更复杂AI处理器而设计的下一代芯片制造工具。

荷兰先进芯片制造设备制造商ASML计划与其最大的客户合作，开发能够生产更大、更复杂处理器的工具，这些处理器专为AI数据中心设计。

该公司目前的极紫外光刻机可以制造面积约800平方毫米的芯片——这是包括英伟达和谷歌在内的芯片设计商已经接近的极限。ASML的下一代High NA EUV工具能够创建更精细的特征，但其较小的掩模尺寸限制了它们能够制造的最大芯片面积。

为了克服这一限制，ASML正在过渡到更大的掩模尺寸，使其最新的机器能够生产与当今最大数据中心处理器一样大的芯片。该公司计划在2031年前展示使用更大掩模的试验线，目标在2033年实现大规模生产。

"如果我们作为一个行业要成功实现这一目标，那么你实际上会看到这些系统的生产率将提高40%，"ASML首席技术官马可·彼得斯对路透社表示。

英特尔已经在笔记本电脑芯片生产中使用High NA工具，但台湾积电和三星尚未在大规模生产中采用。本周，台湾积电宣布计划从2030年开始在先进的大规模生产中使用High NA技术。三星目标在2028年前在DRAM存储芯片生产中引入High NA EUV，而SK海力士也在评估参与该项目，目标在2028年将High NA EUV工艺应用于DRAM大规模生产。