英特尔代工与ASML在SPIE会议上强调双方合作，加速行业为高数值孔径极紫外光刻做准备。

加利福尼亚州蒙特雷，2026年9月8日——本周在SPIE光罩技术+极紫外光刻（EUV）会议上，英特尔代工（Intel Foundry）与阿斯麦（ASML）强调了将高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻技术投入生产以及推进塑造其未来应用的技术方面取得的持续进展。

英特尔代工和阿斯麦分享了关于该技术部署的几项关键更新。目前，高数值孔径技术仍在英特尔代工的量产中投入使用，迄今为止已处理超过一百万片晶圆，涵盖早期设备认证和测试、研发工作，以及针对部分英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号Panther Lake）的部分层级的量产。套刻精度、吞吐量和可用性均符合英特尔代工的预期。使用高数值孔径技术为部分层级制造的英特尔18A产品，其性能表现继续达到或超越使用NXE平台（数值孔径为0.33的EUV）图案化的可比层级。客户可以使用行业当前的光罩格式实现高数值孔径技术的优势，方法包括在6英寸光罩内进行布局规划，或利用英特尔代工的拼接能力及工艺设计套件（PDK）解决方案。

三年多来，英特尔代工一直大力倡导大尺寸光罩格式倡议，以协调光罩生态系统，并与阿斯麦、光罩制造商、自动化供应商、EDA合作伙伴、材料提供商和半导体制造商紧密合作，推动支持未来高数值孔径扩展所需的标准、基础设施和技术的发展。

阿斯麦总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示：“从2024年安装首台商用EXE系统，到认证最新一代设备，再到出货首款采用高数值孔径制造的高容量逻辑产品，英特尔代工一直是行业采纳高数值孔径技术的关键领导者之一。”“阿斯麦认可英特尔代工在高数值孔径领域的先锋作用，以及其在利用6英寸光罩交付当前价值方面的创新，同时也感谢其对6×12英寸光罩演进的长期支持。”

英特尔代工执行副总裁兼联合总经理Naga Chandrasekaran表示：“构建日益复杂的未来AI产品的公司需要易于使用且具备生产就绪条件的制造创新。”“在我们的光刻能力范围内，英特尔代工专注于近期在6英寸光罩上启用高数值孔径技术（无论是否使用拼接功能），并推动向6×12英寸光罩的过渡。我们将继续与阿斯麦及整个行业密切合作，以实现这一过渡。”

英特尔代工和阿斯麦正基于多年的合作关系，围绕更大尺寸的光罩整合光刻生态系统，帮助推动支持未来高数值孔径EUV扩展所需的标准、基础设施和技术进步。通过与光罩制造商、自动化供应商、EDA合作伙伴、材料提供商和半导体制造商并肩工作，这两家公司帮助确立了行业向更大尺寸光罩发展的路径，同时使客户能够立即实现高数值孔径EUV技术的优势。

关于英特尔

英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）设计并制造连接和驱动现代世界的先进半导体。每天，我们的工程师都在创造新技术，增强并塑造计算的未来，为我们服务的每位客户开启新的可能性。更多信息请访问intel.com。

关于阿斯麦

阿斯麦是半导体行业的主要供应商。该公司为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以大规模生产集成电路（微芯片）的图案。与其合作伙伴一起，阿斯麦推动更实惠、更强大、更节能的微芯片的发展。阿斯麦使突破性技术得以实现，从而解决人类面临的一些最严峻挑战，例如在医疗保健、能源使用与保护、移动性和农业领域。阿斯麦是一家总部位于荷兰费尔霍芬的多国公司，在EMEA（欧洲、中东和非洲）、美国和亚洲设有办事处。每天，阿斯麦的44,000多名全职员工（FTE）不断挑战现状，将技术推向新极限。阿斯麦在阿姆斯特丹泛欧交易所和纳斯达克上市，股票代码为ASML。访问www.asml.com了解阿斯麦——我们的产品、技术和职业机会。