芯片与硬件 · 报道
SK Hynix承诺380亿美元资本支出,包括134亿美元用于韩国HBM和企业级NAND生产的专用晶圆厂。
AI工作负载内存供应大幅扩展;韩国巩固HBM主导地位;解决AI训练的内存瓶颈
行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 15:18 · 美国 · 来源: HotHardware
重要度 93SK Hynix正在进行其历史上规模最大的资本承诺之一,以维持在AI内存市场的主导地位。这家韩国芯片制造商的董事会批准了一项54.3万亿韩元(约合381亿美元)的投资,用于建造两个大规模新的晶圆厂。该公司并非在赌注临时需求,而是将当前AI热潮视为一场结构性转变,需要持续的产能扩张。
这笔投资反映了SK Hynix的信念,即内存已从商品组件根本性转变为决定AI性能的关键基础设施。该公司引用了市场研究公司Omdia的数据,该公司预测2024年至2030年间,DRAM和NAND需求将保持19%的复合年增长率。SK Hynix一位官员表示:"这项投资是为了抓住与市场增长速度相符的机遇而做出的决定。通过主动确保生产能力,我们旨在确立自己作为AI基础设施关键合作伙伴的地位,为全球AI半导体供应链的稳定做出贡献。"
该公司已在韩国的两个生产中心分配了这笔投资。龙仁"Y2"晶圆厂将获得35.2万亿韩元(约合249亿美元)的投资,并作为专门的DRAM超级工厂运营,占地面积为113万平方米。该设施代表龙仁半导体集群计划中的四个晶圆厂中的第二个。建设将于2027年7月开始,第一个洁净室将于2029年6月投入运营,生产高带宽内存和下一代DRAM产品。
清州"M17"晶圆厂将获得19.1万亿韩元(约合132亿美元)的投资,专注于为企业固态驱动存储生产NAND闪存。建设定于2027年2月开始,第一个洁净室将于2028年12月达到生产能力。
通过同时扩大DRAM和NAND生产,SK Hynix正在定位自己以供应AI系统所需的全方位内存基础设施——从AI加速器所需的高速内存到模型训练所需的存储容量。该战略将供应链稳定性和市场份额置于近期消费者定价之上,赌注是AI内存的结构性需求将在未来数年内维持生产水平。