首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK Hynix宣布54万亿韩元(380亿美元)的资本扩张,专注于AI级HBM(High Bandwidth Memory)在韩国的制造。主要存储器供应商前所未有的资本支出承诺将显著缓解或维持限制GPU规模部署的HBM供应约束。行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 18:13 · 美国 · 来源: Stocks Down Under重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →SK HynixMicron资本开支历史 →深度解读评论员英伟达100亿美元锚定Anthropic IPO,2026年9月评论员Broadcom vs Nvidia:定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力相关报道芯片与硬件三星、SK海力士和美光宣布联合支出计划以应对AI基础设施需求,扩展内存产能。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix 宣布54万亿韩元(约$40B)AI芯片制造计划。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix宣布投资380亿美元建设新型DRAM和NAND晶圆厂,专注于AI内存容量和HBM生产。2026-08-08芯片与硬件三星在全球DRAM销售中领先SK海力士13个百分点,利用AI需求中的价格涨幅。2026-08-08芯片与硬件英伟达面临双头条:SpaceX独家选择英伟达Vera Rubin芯片标志巨大需求,但内存供应疑虑依然存在。2026-08-08