首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星、SK海力士和美光宣布联合支出计划以应对AI基础设施需求，扩展内存产能。三家主要内存厂商协调产能扩张，表明对超级计算公司持续需求的信心；降低了近期HBM供应瓶颈风险。行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 18:29 · 美国 · 来源: Invezz重要度 72阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixMicron资本开支历史 →Samsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应，但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件SK Hynix宣布54万亿韩元（380亿美元）的资本扩张，专注于AI级HBM（High Bandwidth Memory）在韩国的制造。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix 宣布54万亿韩元（约$40B）AI芯片制造计划。2026-08-08芯片与硬件三星在全球DRAM销售中领先SK海力士13个百分点，利用AI需求中的价格涨幅。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix宣布投资380亿美元建设新型DRAM和NAND晶圆厂，专注于AI内存容量和HBM生产。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix 宣布在韩国投资 38 亿美元建设新 AI 芯片制造工厂。2026-08-08