首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK Hynix投入13.4亿美元新建晶圆厂,将企业级NAND生产提升至HBM级优先级和产能。供应链扩展应对内存瓶颈;表明对持续AI/HBM需求周期的信心。行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 13:24 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应,但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件SK Hynix 宣布投资 $38 billion 用于全面的 AI 芯片制造扩张2026-08-08芯片与硬件SK Hynix承诺380亿美元资本支出,包括134亿美元用于韩国HBM和企业级NAND生产的专用晶圆厂。2026-08-08芯片与硬件SK海力士投资38亿美元(54.3万亿韩元)扩大Yongin Y2和Cheongju M17晶圆厂HBM产能。2026-08-07芯片与硬件SK Hynix 宣布在韩国投资 38 亿美元建设新 AI 芯片制造工厂。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix 投入 $38B+ 扩张 HBM 产能:Yongin Y2 fab 与 Cheongju M17 fab2026-08-07