Micron预测HBM TAM 2027年突破$100B，五年锁定历史高价格，上调FY26 CapEx至~$27B

美光的财报成果触发亚洲股市上涨，这家芯片制造商的前景缓解了投资者对AI驱动的半导体需求的担忧。积极的市场反应反映了投资者对关键AI基础设施组件持续强劲的信心。

美光预测高带宽内存（HBM）市场在2027年将超过1000亿美元，凸显全球正在进行的大规模AI加速器建设。该公司已经在未来五年锁定了历史高位的价格，为AI芯片不可或缺的高端内存组件确保了良好的利润率。这种定价安全性预示着整个AI供应链的强劲需求可见性。

美光正在将2026财年资本支出提高至约270亿美元，显示出积极的决心来满足驱动AI工作负载的内存和存储解决方案的激增需求。这项重大产能扩张强化了AI基础设施投资的持续势头，随着美光等生产商加速产能，内存供应这一关键瓶颈正在缓解。