2026年9月15日星期二
AI 基础设施 · 新闻与分析
首页芯片与硬件报道
芯片与硬件 · 报道

美光警告HBM短缺将持续至2027年后,因其扩大AI需求相关资本支出。

表明HBM供应严重受限至2027年及以后,迫使企业和芯片制造商提前锁定产能承诺。
行业媒体Slicast · 2026年6月25日 UTC 03:21 · 美国 · 来源: Technetbook
重要度 85

光公司首席执行官桑杰·梅罗特拉在公司财报后电话会议上对高带宽存储器(HBM)供应危机发出了令人担忧的预测,预计该短缺将延伸至2027年之后。

梅罗特拉强调,半导体行业正面临严重的供需失衡,对HBM的需求远远超过制造产能。他警告称,鉴于推进封装和制造工艺所需的时间,供应危机将持续多年。这位高管强调了随着人工智能浪潮在全球芯片行业加速推进,该问题长期结构性的重要意义。

"在过去几十年中,人工智能已成为推动存储技术发展最重要的驱动力之一,而我们仍处于这一扩张的早期阶段,"梅罗特拉在电话会议中表示。

尽管美光制定了资本支出计划以扩大产能以满足人工智能驱动的需求,但该公司的前景表明HBM的可用性仍将面临持续的制约。

阅读原文
美光警告HBM短缺将持续至2027年后,因其扩大AI需求相关资本支出。 · Slicast