美光预测HBM市场2027年前将超过$100亿，资本支出提升至约$27亿，应对内存短缺延至2027年后。

镁光科技预测高带宽存储（HBM）市场到2027年将超过1000亿美元，反映出人工智能基础设施建设带来的爆炸式需求增长。这一预测反映了随着人工智能训练和推理工作负载对全球供应的压力，内存容量竞争日趋激烈。

这家芯片制造商正在增加资本支出至约270亿美元，以扩展高带宽存储生产并解决持续的供应约束。这一资本承诺强调了存储作为人工智能加速器生态系统中瓶颈的关键性，GPU和专用处理器的性能依赖于高带宽存储。

镁光科技的展望表明，内存短缺将持续到2027年以后，延长了供应商获取高利润率的时间窗口。这一预测与云服务提供商和人工智能基础设施公司竞相获取人工智能芯片的更广泛行业产能竞赛相一致，其中内存生产现已成为整体系统部署的关键限制因素。