首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星宣布了HBM4E和HBM5内存路线图，以及用于AI数据中心的zHBM和V10 NAND。三星的全面内存更新路线表明对带宽优化型AI存储的持续多年需求；HBM供应多元化降低Nvidia引发短缺风险。行业媒体Slicast · 2026年8月5日 UTC 13:54 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 79阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件三星和SK海力士在2026年AI芯片利润创纪录后承诺增加股东回报。2026-08-06芯片与硬件三星和SK海力士在FMS 2026发布zHBM和HBF（Hybrid Buffer Framework）存储器；HBF达到512GB、带宽达3TB/s，缩小HBM到SSD的性能差距。2026-08-05芯片与硬件Samsung推出下一代HBM重塑AI内存格局2026-08-06芯片与硬件MLCC制造商（Murata、Samsung、Taiyo Yuden）宣布AI服务器MLCC价格上涨15-30%，因供需失衡。2026-08-05芯片与硬件Samsung 推出 zHBM 堆叠内存架构，性能比 HBM5 提升 8 倍，在 Flash Memory Summit 2026 发布2026-08-05