Samsung推出下一代HBM重塑AI内存格局

三星电子推出"zHBM"，这是一种三维内存架构，将高带宽内存（HBM）堆叠在图形处理单元（GPU）之上，是全球首项解决AI芯片数据瓶颈的技术。该创新在美国FMS 2026上揭幕。大规模量产后，zHBM预计将通过消除传统AI加速器中GPU与HBM之间物理距离导致的性能损耗，交付高达第八代HBM5八倍的性能。三星电子DRAM开发部执行副总裁Kim Kyung-ryun表示："三星回来了"，强调公司在克服内存墙技术突破方面的进展。三星还推出了互补架构：针对设备端AI优化的z-NAND-O，以及堆叠超过400层的第十代V-NAND产品V10 BV-NAND。

除HBM外，三星和SK海力士正在加速开发内存内处理（PIM）技术，该技术融合了内存和计算功能，以及Compute Express Link（CXL）技术，后者提升连接速度。三星已推出业界首个低功耗双倍数据速率（LPDDR）5X-PIM，并计划在下月的Hot Chips大会上进行详细演讲。来自美国美光、日本铠侠、英特尔、高通以及中国长鑫的竞争努力正在加剧HBM范式转变的竞争。

大型科技公司数据中心基础设施繁荣所带来的规模正在产生隐藏的财务负债。五家最大的美国科技公司——Alphabet、微软、亚马逊、Meta和甲骨文——已签署包含1.09万亿美元未确认债务的长期数据中心租赁合同，约为财务报表中已反映的2850亿美元的四倍。根据会计准则，租赁债务仅在设施开始运营时才被确认，导致尚未投入运营的数据中心仅在脚注中披露。甲骨文面临最大负担，其未启用租赁涉及2600亿美元——约为其目前确认租赁债务的七倍。

中国科技公司正在采取以平台扩张而非单纯产品销售为中心的出口战略。随着出口价格指数从2022年的114.5下降到2024年的99，中国制造商正在通过出口工业平台来改变利润模式。例如，工程机械制造商徐工集团已将其工业互联网平台"汉云"出口到哈萨克斯坦和巴西，并结合机械销售，通过远程管理服务产生经常性收入。中国工业和信息化部报告称，应用工业互联网的行业在四年内增加值增长了28.4%，表明该国旨在通过平台出口扩大其在全球技术标准中的领导力。

美国正在实施出口管制，将中国排除在先进供应链之外，包括AI数据中心组件、机器人、太阳能材料和半导体。美国联邦通信委员会正在准备立法，禁止进口中国制造的光收发器，而特朗普政府正在审查太阳能电池板和多晶硅的价格底线和关税。最近的措施包括禁止进口外国制造的电源逆变器、人形机器人，以及对涉及强迫劳动的产品征收关税。中国已通过严格控制无人机组件及相关技术对美国的出口作出回应。

全球半导体研究机构Yole Group预测，韩国将通过2031年保持其在存储芯片市场上的领先地位，理由是三星电子和SK海力士的激进投资以及韩国政府在五年内将晶圆生产翻倍的计划。竞争格局在美中竞争中发生了转变：美国存储芯片消费从2021年的37%上升至去年的52%，而中国的份额则从35%下降至29%。英伟达在HBM中的主导地位正在缩小，因为大型科技公司正在扩大专用集成电路（ASICs）的采用，英伟达的市场份额预计今年将下降至约58%。