Samsung 和 SK Hynix 测试中国芯片设备应对美国出口管制收紧——主要芯片制造商重塑供应链。

三星电子和SK海力士是全球两大内存芯片制造商，据知情人士透露，这两家公司一直在评估中国先进微制造设备公司（AMEC）的芯片制造设备，准备可能在其中国工厂使用。这两家韩国公司大约两年前开始测试AMEC的刻蚀设备，以应对美国出口管制可能收紧的风险。三星和SK海力士都曾公开否认进行过此类评估，但两家公司仍然担心美国可能在未来对其中国工厂已安装的西方设备的维修、修理和更换服务施加限制。

这些评估的背景是影响这些公司中国业务的监管变化。美国商务部在2023年将这两家公司的中国工厂指定为"已验证的最终用户"，允许它们在不需要单独出口许可证的情况下进口某些受管制的美国芯片制造设备。华盛顿在2025年撤销了该授权，随后又颁发了年度许可证，允许专门在2026年继续进口。然而，由于这种安排的临时性质，两家公司都开始探索替代方案，将中国供应商作为潜在的备选方案，用于维护和升级现有生产线，而不是扩大总体产能。

三星在中国西安运营一家NAND闪存工厂，SK海力士在大连运营NAND工厂，在无锡运营DRAM内存工厂。两家公司的中国业务都严重依赖来自美国供应商（包括应用材料和Lam Research）的刻蚀设备，这突显了它们面临的西方工具维修限制风险。

对于AMEC和中国更广泛的半导体设备产业而言，获得三星或SK海力士的初步批准将代表重大的商业认可。中国设备制造商在刻蚀、沉积、清洗和平面化等领域已经缩小了与西方供应商的竞争差距，而且价格往往低得多。据研究公司TechInsights副主席Dan Hutcheson介绍，中国芯片制造工具的成本可以比相当的外国设备便宜20至30%。AMEC的系统已经被部署在包括长江存储科技有限责任公司在内的领先中国芯片制造商那里，这给三星和SK海力士在测试其成熟度时增添了更大的信心。AMEC首席执行官Gerald Yin Zhiyao将公司的刻蚀技术描述为支持从65纳米节点到5纳米和3纳米节点的工艺，其中某些产品已被台湾半导体制造有限公司（TSMC）采用。

中国设备供应商可能对占主导地位的西方工具制造商（包括应用材料、Lam Research和KLA）以及已成立的日本和欧洲竞争对手构成长期竞争挑战。尽管监管收紧，中国仍然是这些公司的重要收入来源；应用材料在2025财年报告的中国收入为85.3亿美元，占全球销售总额的约30%。

中国设备供应商在外国公司拥有的工厂中取得突破面临重大障碍，包括漫长的技术认证流程、较小的服务网络、知识产权问题以及来自华盛顿的潜在政治压力。中国供应商在中国以外的西方国内工厂中的存在也仅限于边际地位。

尽管如此，美国出口管制为中国的半导体设备产业创造了更有利的环境。德意志银行估计，四家中国设备制造商——北方华创科技集团、AMEC、Piotech和ACM Research——在2026年期间每家的收入都将超过10亿美元。这些公司合计可能占中国今年预计的280亿美元晶圆制造设备市场的25至30%，当排除光刻和计量领域（西方和日本供应商在这些领域保持更强的技术领先地位）时，可能接近40%。

由于三星和SK海力士的当前年度许可证延至2026年，两家公司可能会继续监测华盛顿出口管制政策的发展，特别是关于其中国工厂已安装设备的维修和维护访问权限。这两家公司是否最终会从初步测试转向更广泛的中国制造设备部署仍然不确定，但这些评估强调了美国政策决定如何直接影响全球半导体供应链的战略规划。