首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星展示3D封装技术克服推理工作负载中的AI内存墙瓶颈。HBM平面堆叠的替代方案;新型封装架构可能缓解供应压力。行业媒体Slicast · 2026年8月6日 UTC 18:51 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件Samsung 和 SK Hynix 测试中国芯片设备应对美国出口管制收紧——主要芯片制造商重塑供应链。2026-08-07芯片与硬件TrendForce报道SK Hynix目标2029年龙仁Y2洁净室竣工,Samsung推进P5、P5 Fab 2产能里程碑。2026-08-07芯片与硬件Anthropic与Samsung合作共同设计定制AI推理ASIC芯片,以推理优化降低计算成本和对Nvidia GPU的依赖。2026-08-07芯片与硬件Terafab芯片制造工厂开工建设,初始投资$16.8B,产能100M平方英尺——为Samsung平泽fab的三倍。2026-08-07芯片与硬件Samsung推出下一代HBM重塑AI内存格局2026-08-06