2026年9月15日星期二
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三星展示3D封装技术克服推理工作负载中的AI内存墙瓶颈。

HBM平面堆叠的替代方案;新型封装架构可能缓解供应压力。
行业媒体Slicast · 2026年8月6日 UTC 18:51 · 全球 · 来源: HPCwire
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