홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung이 AI 추론 워크로드에서 메모리 월 병목 현상을 극복하기 위해 3D 패키징 기술을 시연합니다.HBM 평면 스택의 대안; 신규 패키징 아키텍처로 공급 압박 완화 가능업계 전문지Slicast · 2026년 8월 6일 18:51 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 60원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SamsungIn-depth analysisCommentaryCXMT vs SK Hynix vs Samsung: HBM Dominance, DRAM Share, and Pricing PowerRelated reports반도체·하드웨어Samsung과 SK Hynix, 미국 수출 규제 강화에 대비한 중국 칩 장비 테스트 — 주요 반도체 업체들의 공급망 전환2026-08-07반도체·하드웨어TrendForce는 SK Hynix의 2029년 용인 Y2 클린룸 완성 목표와 Samsung의 P5, P5 Fab 2 생산능력 마일스톤 진전을 보도했습니다.2026-08-07반도체·하드웨어Anthropic이 제조 파트너인 Samsung과 맞춤형 AI 추론 ASIC을 공동 설계하고 있으며, 추론 최적화를 통해 컴퓨팅 비용 절감 및 Nvidia GPU 의존성 감소를 목표로 합니다.2026-08-07반도체·하드웨어Terafab 반도체 제조 시설이 $16.8B 초기 투자와 100M 평방피트 규모의 건설을 시작—Samsung의 Pyeongtaek fab보다 3배 큼.2026-08-07반도체·하드웨어Samsung이 AI 메모리 시장을 재편하는 차세대 HBM을 발표2026-08-06