홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung이 AI 데이터센터용 차세대 HBM4E, HBM5 메모리 로드맵과 zHBM, V10 NAND를 발표했다.Samsung의 종합적 메모리 갱신은 대역폭 최적화 AI 스토리지에 대한 다년간의 지속적 수요를 시사하며, HBM 공급 다변화는 Nvidia 유발 공급 부족 위험을 경감합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 5일 13:54 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 79원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SamsungIn-depth analysisCommentaryCXMT vs SK Hynix vs Samsung: HBM Dominance, DRAM Share, and Pricing PowerRelated reports반도체·하드웨어Samsung과 SK Hynix는 2026년 AI 칩 사상 최고 이익에 따른 주주 환원 확대를 약속했다.2026-08-06반도체·하드웨어Samsung과 SK Hynix가 FMS 2026에서 zHBM과 HBF(Hybrid Buffer Framework) 메모리를 공개했습니다; HBF는 512GB 용량에 3TB/s 대역폭으로 HBM과 SSD 성능 격차를 메워줍니다.2026-08-05반도체·하드웨어Samsung이 AI 메모리 시장을 재편하는 차세대 HBM을 발표2026-08-06반도체·하드웨어MLCC 부품 제조사(Murata, Samsung, Taiyo Yuden)는 수급 불균형으로 인해 AI 서버용 MLCC의 15–30% 가격 인상을 발표했다.2026-08-05반도체·하드웨어삼성이 Flash Memory Summit 2026에서 8X HBM5 성능 개선을 달성하는 zHBM 적층 메모리 아키텍처를 공개했다.2026-08-05