首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道MLCC制造商(Murata、Samsung、Taiyo Yuden)宣布AI服务器MLCC价格上涨15-30%,因供需失衡。关键无源器件供应冲击可能在AI服务器组装中形成战略瓶颈,并推升全行业系统制造成本。行业媒体Slicast · 2026年8月5日 UTC 01:11 · 中国 · 来源: 36氪重要度 90阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件Samsung 推出 zHBM 堆叠内存架构,性能比 HBM5 提升 8 倍,在 Flash Memory Summit 2026 发布2026-08-05芯片与硬件三星和SK海力士在FMS 2026发布zHBM和HBF(Hybrid Buffer Framework)存储器;HBF达到512GB、带宽达3TB/s,缩小HBM到SSD的性能差距。2026-08-05芯片与硬件Samsung推出为AI工作负载设计的先进3D HBM和闪存技术,与SK海力士和美光竞争。2026-08-05芯片与硬件Samsung在FMS 2026上推出下一代3D NAND和HBM技术,推进AI基础设施内存创新。2026-08-05芯片与硬件三星和SK海力士在2026年AI芯片利润创纪录后承诺增加股东回报。2026-08-06