Avicena将在ECOC 2026上展示业界首款可连接微LED光互连产品。

加利福尼亚州森尼韦尔，2026年9月18日 —— Avicena宣布将展示业界首个带连接器的微LED光互连方案。新的LightBundle eKit实现结合了Avicena的高密度无激光微LED收发器技术与内联可拆卸光学接口，为下一代AI系统中光连接的组装、测试、维护和升级提供了切实可行的路径。

Avicena将在西班牙马拉加 Palacio de Ferias y Congresos de Málaga 举办的 ECOC Exhibition 2026（2026年9月21日至23日）期间，于1365展位展示这款带连接器的LightBundle eKit。

此次公告建立在Avicena近期交付全球首款1 Tbps微LED光互连评估套件的基础之上。这些系统集成了多达335个独立运行的微LED数据通道，每个通道的速率高达3 Gbps，并通过Avicena的多芯光纤技术与集成光电探测器阵列耦合。该连接器采用了行业标准MPO外形规格，并结合了专为多芯光纤束优化的插芯。

通过增加带连接器的光学接口，Avicena正在推进LightBundle技术平台的发展，以满足AI基础设施关键部署需求。

让可维护的光学连接更贴近硅芯片

人工智能系统需要在XPUs（加速处理器）、内存、网络接口和交换架构之间快速增加带宽。随着这些系统的扩展，传统的铜互连在传输距离、布线密度、信号完整性和能效方面面临日益增长的局限。

光学技术可以克服铜线的传输距离限制，但基于激光和硅光子学的传统光学技术可能会带来显著的功耗、散热、成本、封装和可靠性挑战——特别是当光连接必须放置在高性能计算和内存硅芯片附近时。

LightBundle用密集排列的微LED发射器阵列取代了激光器，并通过多芯光纤耦合到集成光电探测器阵列。其“宽频慢速”架构将带宽分布在数百个低功耗光学通道上，从而在不依赖传统光链路所需极高单通道速度和复杂信号处理的情况下，实现高聚合吞吐量。

新的带连接器实现增加了实际系统集成所需的模块化特性。可拆卸的光学接口可以简化系统组装，实现电子子系统和光学子系统的独立测试，提高现场可维护性，并支持包、板、托盘和机架之间的灵活布线。

“推出全球首款带连接器的微LED光互连标志着微LED连接技术从突破性技术迈向AI基础设施可部署平台的重要一步，”Avicena首席执行官Marco Chisari表示。“在我们交付1 Tbps LightBundle评估套件之后，我们现在展示了相同的底层架构如何以系统制造商所需的模块化和可维护性进行实施。这一进展进一步巩固了Avicena的领导地位，并使节能的太比特级光连接更接近广泛部署，适用于XPU-to-XPU、XPU-to-memory、XPU-to-CPU以及XPU-to-switch等应用场景。”

专为AI规模扩展与缩放设计

LightBundle旨在支持缩放（scale-in）和扩展（scale-up）架构中的光连接，包括：

• 封装内或封装间的Die-to-die和Die-to-memory连接

• XPU-to-XPU和XPU-to-CPU互连

• XPU-to-memory及内存解耦架构

• XPU-to-switch及NIC-to-switch连接

• 板对板、托盘对托盘和机架对机架链路

该平台集成的微LED和光电探测器阵列旨在实现低功耗运行、高带宽密度、高温下的稳健性能，以及在高速铜线实用范围之外的灵活传输距离。

与基于激光的架构不同，LightBundle不需要外部激光器、波长稳定、光调制器或复杂的波分复用。该架构还旨在与广泛的半导体工艺和封装方法集成，使光连接能够更靠近计算、内存和交换硅芯片放置。

“采用新型互连技术需要客户了解该技术在其系统中如何制造、组装和维护，”Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin表示。“Avicena在连接器接口方面的工作解决了这一挑战的重要组成部分，是使微LED互连技术在AI基础设施中变得实用的必要步骤，而客户在带宽、功耗和系统设计方面有不同要求。”

ECOC 2026现场演示

在ECOC 2026上，Avicena将演示一个在微LED发射器和集成光电探测器阵列之间运行的实时内联连接器LightBundle eKit链路。演示将突出显示：

• 光学接口的拆卸与重新连接

• 通过连接器链路的实时数据传输

• 通过多芯光纤实现的高密度并行连接

• 链路性能和误码率监控

• 适用于空间受限AI系统的紧凑光纤布线

• 无需激光器或光调制器的可靠运行

与会者可以在2026年9月21日至23日于西班牙马拉加FYCMA举行的ECOC Exhibition 2026期间，在1365展位观看演示并与Avicena团队会面。

可用性

Avicena正与超大规模云服务商、AI加速器公司、内存制造商、网络设备公司、系统OEM厂商和封装合作伙伴接触，以评估未来AI基础设施中的LightBundle实施方案。

有兴趣评估该技术或讨论系统集成的组织可通过nigel@avicena.tech联系Avicena。

关于Avicena

Avicena Tech Corp.是一家总部位于加利福尼亚州森尼韦尔的私营公司，致力于为首发代AI基础设施开发基于微LED的光互连技术。

Avicena的LightBundle技术紧密集成微LED发射器、硅光电探测器、专用硅收发器和多芯光纤，提供低功耗、高可靠性、可扩展性及高带宽密度的无激光光连接。LightBundle旨在帮助半导体和数据中心创新者克服铜线的局限性，构建新一代AI缩放和扩展系统。

更多信息请访问 https://avicena.tech。