首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Avicena将在ECOC 2026上展示业界首款可连接微LED光互连产品。推进对GPU集群扩展至关重要的可插拔光网络技术,直接突破当前铜缆带宽与延迟瓶颈,满足下一代AI机柜需求。行业媒体Slicast · 2026年9月18日 UTC 13:11 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 75阅读原文分享相关报道芯片与硬件AI驱动的需求正将制造产能从NOR Flash和SLC NAND转向利润更高的产品,导致传统电子产品出现严重供应短缺。2026-09-19芯片与硬件尽管提供六位数薪资,但仅3%的工程毕业生投身芯片制造,导致US半导体晶圆厂面临预计157,000人的劳动力短缺。2026-09-19芯片与硬件Applied Materials承诺在未来十年内投资50亿美元,以扩大India的半导体制造能力,包括建立一个占地140英亩的研究园区。2026-09-19芯片与硬件ASML拒绝了Elon Musk支持的基于粒子加速器的芯片制造技术,转而全力押注其用于EUV光刻机的1000瓦激光等离子体系统。2026-09-19芯片与硬件中国领先的内存制造商CXMT据报道正计划在北京附近的第二座制造厂内启动3D NAND研发项目和试产线。2026-09-19